Инженер по тестированию Embedded / Firmware в Городские информационные системы Москва

Ищем инженера по тестированию на проектную работу на 3 месяца.
Проект связан с тестированием цифрового двойника аудио-сопроцессора для голосовой обработки в носимых радиостанциях.

Нужно будет проверять отладочную плату на STM32H7, которая эмулирует работу будущего чипа: SPI-интерфейс, аудиотракт, VAD, фильтры, обработку событий и стабильность работы под нагрузкой.

Обязанности:

• Подготовить и согласовать тест-план.
• Проверять управляющий SPI-протокол: команды, ответы, тайминги, сброс, негативные сценарии.
• Тестировать DSP-модули по готовым спецификациям и референсным стимулам: фильтры, VAD, детекторы, нормализатор, линию задержки.
• Проверять аудио-протокол выдачи после его финализации.
• Проводить длительные прогоны стабильности от 24 часов.
• Заводить дефекты с воспроизводимыми шагами, логами и артефактами.
• Готовить итоговый отчет по покрытию, дефектам и результатам прогонов.

• Опыт тестирования embedded-устройств, плат или прошивок.
• Понимание SPI и базовых принципов обмена с устройствами.
• Умение работать с логическим анализатором и/или осциллографом.
• Опыт анализа логов, UART, сигналов, WAV/CSV-файлов.
• Понимание аудиотракта или DSP будет плюсом.
• Аккуратность в фиксации дефектов: нужны шаги воспроизведения и подтверждающие артефакты.

Оборудование:

Специализированные платы и материалы предоставляются.
Желательно наличие стандартного лабораторного оснащения: логический анализатор, осциллограф, SPI-master/MCU-плата или адаптер, ПК для воспроизведения аудио. Если чего-то нет, обсудим отдельно.

Условия:

• Проектная работа сроком на 3 месяца.
• Оформление по ГПХ, CЗ или ИП.
• Доход 150 000–180 000 ₽ за полный рабочий месяц (обсуждается по итогам собеседования).
• Предпочтительно кандидат из Москвы.
• Гибкий формат работы (удалённо с возможностью очных встреч при необходимости).
• Предоставляем всё необходимое оборудование, документацию и тестовые материалы для работы.

• Интересный инженерный проект с современными embedded-технологиями и возможностью принять участие в создании нового аппаратного продукта.

​​​​​​